摘要

此專利提供一種連接器引腳共面度檢測裝置,包括六面殼體組成的機構架,以及設置於所述機構架內部的直線電機、導軌和3D相機元件,所述導軌固定於所述機構架的底板上,所述直線電機驅動所述3D相機元件在所述導軌上運動,所述機構架的頂板上設有一塊鏤空區,所述鏤空區內嵌有一光學玻璃,連接器以引腳朝下的方向放置於所述光學玻璃上,所述3D相機元件對所述引腳進行線性掃描。此技術利用直線電機帶動3D相機元件從下方透過光學玻璃成像來檢測所述引腳的共面度,此時引腳是作為整個連接器的支撐面,可準確反映連接器引腳與PCB板貼合時的真實狀態。

優勢

在電路板表面貼裝(SMT)生產工藝中,為保證貼裝品質,貼裝工藝對引腳的共面度提出了相當高的要求,當引腳共面度超出某一範圍時,則器件的某些引腳跟PCB焊盤的表面就不能緊密接觸,容易造成焊接時融化的焊錫接觸不到引腳的底端,導致虛焊、漏焊和虛接等缺陷。

因此,連接器引腳共面度是衡量IC器件封裝技術的關鍵指標之一,它表明連接器引腳與PCB焊盤表面接觸匹配的好壞程度。

此技術利用直線電機帶動3D相機元件從下方透過光學玻璃成像來檢測所述引腳的共面度,此時引腳是作為整個連接器的支撐面,可準確反映連接器引腳與PCB板貼合時的真實狀態。

附圖說明

圖1為具體實施方式中連接器引腳共面度檢測裝置的立體結構示意圖;

圖2為具體實施方式中連接器引腳共面度檢測裝置的主視圖。

圖中:10-機構架、11-頂板、12-底板、20-直線電機、30-導軌、40-3D相機組件、41-鋁板、42-相機、43-鏡頭、44-雷射器、50-光學玻璃、60-調整平臺。

圖1

圖2