摘要

此專利提供一種用於分切圓形料的振動盤,包括底板,所述底板上設有雙層底板,所述雙層底板的上方設有圓振本體,所述圓振本體的上方設有圓振盤面,所述圓振盤面的出口處與一直振軌道連接,所直振軌道設有3個軌道出口,所述直振軌道的下方設有直振本體,所述直振軌道的出口下方設有切料模組,所述直振軌道的出口處設有到位型腔治具,所述到位型腔治具上設有6個型腔位。直振軌道上的材料無法與型腔中的材料疊加,完成初步定位。定位後圓形料中心與頂針基本在同一圓心,因此頂針頂升過程中不易磨損,且材料不易掉落或者歪斜。同時,保護了治具,降低了維護成本。

優勢

本振動盤軌道中材料不與型腔中的材料疊加,出料穩定。切料後能穩定檢測材料到位,準確給出動作信號。材料能穩定進入型腔,分切後材料與振動盤振體隔離,直振軌道上的材料無法與型腔中的材料疊加,完成初步定位。定位後圓形料中心與頂針基本在同一圓心,因此頂針頂升過程中不易磨損,且材料不易掉落或者歪斜。同時,保護了治具,降低了維護成本。

附圖說明

圖1為一種用於分切圓形料的振動盤的結構示意圖;

圖2為切料模組的結構示意圖;

圖3為切料模組的結構示意圖。

圖中:1-圓振盤面;2-圓振本體;3-雙層底板;4-底板;5-直振本體;6-直振軌道;7-切料模組;72-頂料氣缸;73-頂針;74-到位型腔治具;75-光纖傳感器;76-光線固定板;77-滑塊;78-左右分切氣缸;79-滑軌;710-頂升氣缸;711-頂針支撐板;712-頂針壓板;713-光纖保護鈑金;714-型腔位。

圖1

圖2

圖3