摘要

此專利提供一種用於薄片料分離的振動盤,包括上下重疊的用於減震的上底板和下底板、移載氣缸,所述上底板的上方設有圓振本體,所述圓振本體的上方設有振動盤,所述振動盤的出口處與一直振軌道連接,所述直振軌道的下方設有直振本體,所述直振軌道的出口處設有型腔治具,所述型腔治具設有型腔位,所述型腔治具的下方設有固定板,所述移載氣缸位於所述固定板的下方,所述移載氣缸的伸縮杆與所述固定板連接,用於帶動整個型腔位水準移動,所述直振軌道的出口端設有軌道擋料機構。該薄片料的分離動作是在材料前進方向進行動作,避免材料之間接觸造成的傷害。可以避免直振軌道後端的料重疊到型腔上的材料。

優勢

此專利提供的一種用於薄片料分離的振動盤具有如下優點:

1、軌道固定座的上方設有蓋板,所述蓋板延伸至所述型腔位位置。增加蓋板使直振軌道中材料不與型腔中的材料疊加,出料穩定。

2、該薄片料的分離動作是在材料前進方向進行動作,避免材料之間接觸造成的傷害。可以避免直振軌道後端的料重疊到型腔上的材料。

附圖說明

圖1為一種用於薄片料分離的振動盤的結構示意圖;

圖2為一種用於薄片料分離的振動盤的爆炸圖。

圖中:1-振動盤、2-氣缸、3-軌道固定座、4-直振本體、5-圓振本體、6-型腔治具、7-上底板、8-下底板、9-移載氣缸、10-直振軌道、11-蓋板、12-固定板。

圖1

圖2